导热石墨片
商品详情
性能特点
技术参数
产品描述：
导热石墨片(HGS ）也称石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，以天然石墨为主要原材料，采用热模压、柔性连续压延制得，具有独特的晶粒取向，沿水平、垂直两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
产品特点：
高导热、低热阻：三维导热
重量轻∶重量比铝轻25%，比铜轻75%
柔软、易操作∶可以平滑贴附在平面及弯曲表面
耐温性∶使用温度最 高可达400°℃，最 低为-40°℃
产品规格：
产品尺寸：片材500mm*500mm，卷材：0.13~1.0mm，可根据要求定制。
应用领域
IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话
性能参数：
项目 Items | 技术指 标Value | 测试标准 Test Method |
结构与组成 Construction & Composition | 石墨 Graphite | -- |
颜色 Color | 黑色 Black | -- |
厚度(mm) Thickness | 0.1/0.3/0.5/1.0 | ASTM D374 |
密度(g/cm3) (23Cae) Density at 23℃ | 2.0(±0.5) | ASTM D792 |
硬度(Shore C) Hardness | ≥50 | ASTM D2240 |
导热系数(垂直)(W/m·K) Thermal Conductivity(vertical) | 5.0(±0.5) | ASTM D5470 |
导热系数(水平)(W/m·K) Thermal Conductivity(horizontal) | 400(±0.5) | ASTM D5470 |
适用温度(℃) Operating temperature | -40~400 | -- |
贮存期(月)(23°C,55%RH) Shelf life at 23C,55%RH(month) | 12 | -- |
环保要求：
该系列产品符合RoHS、卤素管控标准。
