石墨泡棉
商品详情
性能特点
技术参数
HFC-导热石墨泡棉是由导热石墨片与 PU 泡棉芯包裹，并在一面或两面背胶而成便于更好的粘合使用，在起到导热效果的同时，也起到缓冲作用，规格可按要求定制，也可模切成所需要形状。广泛应用于电子机箱、机壳、室内机箱、工业设备、笔记本电脑、移动通讯设备等发热元器件的导热及防震缓冲。相关客户已经涉及消费电子、通讯、汽车、医疗、军工、航天等众多应用领域.
产品特点FEATURES- 鸿富诚 -
01具有低热阻，高导热系数
02带粘性，易于使用，回弹性能好
03产品易加工，可模切加工成任意长度
04产品无毒无味，不易分解，废弃物易处理
05产品符合 RoHS 指令及通过无卤认证
产品参数PRODUCT PARAMETERS- 鸿富诚 -
产品结构PRODUCT STRUCTURE- 鸿富诚 -
应用领域APPLICATION FIELD- 鸿富诚 -
手持移动电子设备
无线通讯设备
芯片模组
