半包型导电泡棉

半包型导电泡棉
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商品详情

性能特点

技术参数

HFC-GB 系列导电泡棉系列，它用于航天航空、电信、高速计算机的输入、输出接口屏蔽。(结构可依客户需求自由变更)

产品特点FEATURES- 鸿富诚 -

  • 01具有优良的表面导电性

  • 02具较强的低应力，高回弹性

  • 03具有优良的电磁屏蔽效能

  • 04产品易加工，可模切加工成任意长度

  • 05产品无毒无味，不易分解，废弃物易处理

  • 06产品符合 RoHS 指令及通过无卤认证

产品参数PRODUCT PARAMETERS- 鸿富诚 -

SMT 04

产品结构PRODUCT STRUCTURE- 鸿富诚 -

产品结构

应用领域APPLICATION FIELD- 鸿富诚 -

  • 手持移动电子设备

    无线通讯设备

    芯片模组

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