鸿富诚 HTG-300SF 系列，无硅导热凝胶是一种不含低分子硅氧烷的热界面材料，无硅油挥发，不污染元器件，适用于对硅油敏感的场合。无硅导热凝胶对厚度无敏感性，在设备组装过程中具有良好的自适应性，兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响。
产品特点FEATURES- 鸿富诚 -
013.0W/m.K 导热系数
02低压力下应用
03无硅油挥发，无污染
04良好的电绝缘性能和耐温性能
产品参数PRODUCT PARAMETERS- 鸿富诚 -
应用领域APPLICATION FIELD- 鸿富诚 -
半导体块和散热器 | 光学精密设备 | 汽车电子 |
LED、医疗电子 | 高性能中央处理器及显示卡处理器 |
|
