导热凝胶系列—HTG800

导热凝胶系列—HTG800

商品详情

性能特点

技术参数

鸿富诚 HTG-800 系列,导热凝胶是一种单一组分、高适配性的热界面材料,该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值,可自动点胶涂覆,是多个芯片共用一个散热器/结构件场合的方案选择。

产品特点FEATURES- 鸿富诚 -

01高导热性能,低热阻

02无硅油析出,无污染

038.0 W导热系数

04极佳的操作性

产品参数PRODUCT PARAMETERS- 鸿富诚 -

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应用领域APPLICATION FIELD- 鸿富诚 -

半导体块和散热器

电源电阻器与底座之间

调节器与装配表面

热电冷却装置

高性能中央处理器及显示卡处理器

5G基站


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