低出油系列—H150-LY

低出油系列—H150-LY

商品详情

性能特点

技术参数

鸿富诚 H150-LY 导热硅胶垫片,是一款柔软性好,低出油,压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性及耐温性能,并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高,能够很好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于新能源产品中。

产品特点FEATURES- 鸿富诚 -

01柔软,低出油,可压缩性好

02低压力下应用

031.5 W导热系数

04很好的电绝缘性能和耐温性能

产品参数PRODUCT PARAMETERS- 鸿富诚 -


HFC

应用领域APPLICATION FIELD- 鸿富诚 -

芯片与散热模块之间

消费电子

光通信产品

光模块

可穿戴设备

精密光电


分享到