低出油系列—H800-LY
商品详情
性能特点
技术参数
鸿富诚 H1000 导热硅胶垫片，是一款压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性和稳定性，防火性能高，产品表面有自然粘性，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子元器件产品中。
产品特点FEATURES- 鸿富诚 -
01柔软，低出油，可压缩性好
02低压力下应用
038.0 W导热系数
04很好的电绝缘性能和耐温性能
产品参数PRODUCT PARAMETERS- 鸿富诚 -
应用领域APPLICATION FIELD- 鸿富诚 -
芯片与散热模块之间 | 消费电子 | 光通信产品 |
光模块 | 可穿戴设备 | 精密光电 |
上一篇：低出油系列—H600-LY
下一篇：超软系列-H100 Soft
