超软系列—H1000-Soft

超软系列—H1000-Soft

商品详情

性能特点

技术参数

鸿富诚 H1000-Soft 导热硅胶垫片,是一款压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性和稳定性,防火性能高,产品表面有自然粘性,能够很好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于电子元器件产品中。

产品特点FEATURES- 鸿富诚 -

01可压缩性好,低热阻

02低压力下应用

0310.0 W导热系数

04很好的电绝缘性能

产品参数PRODUCT PARAMETERS- 鸿富诚 -

应用领域APPLICATION FIELD- 鸿富诚 -

芯片与散热模块之间

光电行业

网通产品

汽车电子

可穿戴设备

5G基站


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